신용카드 보다 더 얇은 LCD가 나타났다? 최근 LG디스플레이가 네오 엣지(Neo Edge) 모듈공정 기술과 AIT(Advanced In-Cell Touch) 기술을 최초로 적용해 모듈(백라이트를 탑재한 패널, 터치 포함) 기준 베젤 폭 0.7mm를 구현한 5.3인치 풀HD LCD 개발에 성공했습니다. 오늘은 네로우 베젤을 위한 LG디스플레이의 기술에 대해 자세히 설명해 드리겠습니다.
손 안의 디스플레이를 위해 더욱 중요해 지고 있는 내로우 베젤
모든 제품이 그렇듯, 기업이 제품을 개발하는 궁극적인 이유는 소비자들이 원하는 다양한 요구사항을 충족시키기 위함입니다. LG디스플레이 역시, TV, 스마트폰, 태블릿, 노트북/PC 등 소비자들이 가장 필요로 하는 점을 기술 개발단계부터 면밀히 분석하고, 그 요구에 발맞춰 제품 개발을 진행하고 있습니다. 그 중 스마트폰 시장에서 소비자가 가장 원하는 것은 손에 잡히는 그립감과 대화면입니다.
대화면의 경우는 문제 해결이 상대적으로 쉬운 편입니다. 바로, 화면 사이즈를 늘리면 문제는 간단히 해결되는 것이죠. 하지만 화면 사이즈가 커질 경우 스마트폰을 손에 쥐었을 때 한 손에 들어오지 않을 뿐 아니라 한 손에 쥐어진다고 해도 그립감이 현저히 떨어진다는 문제가 발생합니다.
화면 사이즈를 늘리면 그립감이 떨어지고, 그립감을 살리면 화면 사이즈 확대가 불가능한 상황에서 주목되는 기술이 바로 극한의 내로우 베젤(Narrow Bezel)입니다. 화면 테두리를 극한으로 줄여 화면부를 늘리면 전체 화면 사이즈를 늘리지 않고도 화면을 소비자가 원하는 대로 최대한으로 늘릴 수 있기 때문입니다. 이를 통해 그립감은 살리면서 소비자의 니즈에 맞게 화면 사이즈를 확대할 수 있다는 장점을 얻게 됩니다. 이런 이유로, 현재 스마트폰 제품 개발에 있어 최대 화두는 얇은 두께와 극한의 내로우 베젤에 집중돼 있습니다.
1.2mm>0.9mm>0.7mm로 얇아진 내로우 베젤
그러면, 내로우 베젤 기술은 어떤 과정을 거쳐 왔을까요? 2013년까지 디스플레이 업계에서 최고의 내로우 베젤은 1.2mm였습니다. 이후, 2014년에 0.9mm 베젤이 출시됐습니다. 0.9mm는 당시에, 세계 최대이자 극한의 기술이라고까지 불렸습니다.
0.9mm가 극한이라고 불린 이유는 스마트폰용 LCM 구조와 관계가 깊습니다. 일반적인 스마트폰용 LCM은 Guide Panel로 BLU 외곽 형상을 유지하고, 양면테이프로 Board Ass’y와 BLU를 부착해 조립합니다. 이 구조에서는 부품 공정 능력의 한계와 불량 발생이라는 난관 때문에 베젤을 0.9mm 미만으로 축소하기가 어려웠습니다.
LG디스플레이가 이처럼 극한의 좁은 베젤 폭을 구현하는 데 가장 큰 역할을 한 기술은 ‘네오 엣지’라 불리는 모듈 공정기술과 AIT 터치 기술입니다.
네오 엣지 기술은 LCD 모듈 제작 시 기존의 패널 구동 보드와 백라이트를 양면 테이프 형태로 붙이는 것이 아닌, 접착제를 사용해 전체 면적과 테두리까지 완전 밀봉하는 방법입니다. 패널과 백라이트를 붙이기 위한 플라스틱 재질의 가이드 패널을 쓰지 않아도 되기 때문에 베젤 폭을 최소화 시킬 수 있음은 물론, 빛샘 차단과 방수/방진까지 1석 3조의 효과를 거둘 수 있습니다.
또한 테이프 사용 시 노출되었던 글라스 측면을 접착제로 밀봉함으로써 LCD 테두리 부식문제를 해결했으며, 접착제가 굳어지면서 형성되는 탄성으로 인해 얇은 베젤의 단점으로 지적되던 강도 역시 대폭 개선시켰습니다.
LG디스플레이가 독자 개발한 AIT 기술은 LCD 내에 터치패널을 삽입하기 때문에 별도의 베젤 공간이 필요 없고 두께도 줄일 수 있어 보다 슬림한 디자인과 뛰어난 터치감을 제공합니다. 뿐만 아니라 터치를 입히기 위한 별도의 공정이 필요 없기 때문에 비용도 줄일 수 있습니다.
특히, 사이드에서 글루를 쏜다는 뜻인 SiGNB 기술은 극한 베젤뿐 아니라 Board Ass’y와 BLU의 접착력을 극대화하고, 빛샘 현상까지 최소화할 수 있는 장점이 있어, 베젤을 줄이는 장점뿐 아니라 제품력을 높이는 플러스 요인도 갖추고 있습니다.
이러한 SiGNB는 Guide Panel 대신 Cover Bottom으로 BLU 외곽을 구성해, BLU Bezel을 최소화하고 Board Ass’y와 BLU의 측면을 Glue를 쏴서 부착하는 LCM 구조입니다. 일반적인 스마트폰에서 양면 테이프 형태의 점착제를 붙였던 것에 반해 접착제인 Glue를 쏴서 밀착시킨 후 그게 굳어지면 레이저로 남은 부분을 잘라내는 것으로 공정이 진행됩니다.
SiGNB기술은 LG 디스플레이에서 2011년부터 독자적으로 개발한 기술로써 이를 제품에 적용해 제품화에 성공한 것은 LG디스플레이의 5.3 FHD SiGNB AIT가 세계 최초입니다. LG디스플레이는 Panel Bezel은 0.6mm, LCM Bezel은 0.7mm이라는 극한의 내로우 베젤 개발에 성공했습니다. 새로운 사출 기술과 Glue Bonding 기술 개발을 통해 세계 최초로, 세계 최고의 극한 베젤을 성공해 그립감은 살리고 사이즈 확대를 원하는 소비자들의 니즈를 정확히 맞춘 것입니다.
지금까지 LG디스플레이가 세계 최초로 개발한 0.7mm 내로우 베젤인 5.3 FHD SiGNB AIT의 개발에 대해 설명 드렸습니다. 이 기술개발이 의미 있는 이유는 향후 다가올 것으로 예상되는 전면 디스플레이 시대에 한발 앞선 기술로 시장을 주도할 가능성이 커졌기 때문입니다. 앞으로 LG디스플레이 0.7mm 내로우 베젤이 사용된 스마트폰으로 그립감과 대화면의 즐거움을 느껴보시는 것은 어떨까요?
